Los investigadores en Turquía Probaron un Nuevo Diseño de Disipador de Calor para matrices de transistores bipolares (IGBT) con aislamiento aislado (IGBT) en inversos solares. Descubriero que redujo las temperaturas del módulo en más de 6 c en Experimentos de Laboratorio.
Los investigadores de la Universidad Manisa Celal Bayar en Turquía Han Propuesto Utilizar Un Disipador de Calor de Aluminio de Tipo Esquivado (HS) Matrices de Enfriares de Transistores Bipolares (IGBT) de Aislamiente en Inversores solares fotovoltaicos.
En el estudio «Evaluacia del Rendimiento Térmico del Disipador de Calor de Aleta Esquivada Integrada Para El Enfriamiento del Inversor Fotovoltaico en Condición de Fuente Múltiple«, Que se publicó Recientse en Estudios de Casos en Ingeniería TérmicaLos científicos explicaron que Los Módulos IGBT Hijo Responsables De Alrededor del 55% de Las Fallas en los Dispositivos Semiconductors Debido al Calor que Generan. «Los Módulos igbt en el inversor se consideraan fuentes de calor con alto fljo de calor (16.29 w/cm2) «, Específico.
En comparación con el hss tradicional, el hs de tipo skive ofrece una alcalde relacion de alturura de alturura a brecha, que define la relación Entre la Altura de Las Aletas y la Distancia Entre Ellas. En la configuración del sistema propuesta, las cámaras de vapor (VC) se integran en el hs esquivado con una alta relación de aspecto de 20, que segúns informes reduce la resistencia a la disipación de calor. En HSS Convencional, La Relació de AspectO es Comúnme Hasta 10.
LOS VC Utilizan Agua como fluido de trabajo y están hechos con una envolta de cobre sellada y una estructura de mecha de cobre sinterizada.
«El Fluido de Trabajo se vaporiza la mediante la aplicacia del calor en elvo del evapor del vc», Explicaron los Académicos. «El fluido vaporizado llena el núcle de vapor y se condensa Sobre la placa Superior. La Estructura de Mecha atrae el Condensado a la Sección del Evaporador a Través de Las Fuerzas Capilares. El Proceso de Evaporaciónóno de Circuito de Circuito de Circuito. Térmica Muy Altos «.
Para analizar el rendimiento de enfriamiento del Nuevo HS, El Equipo de Investigación Consideró parámetros como el espacio de aleta, el grosor y la relación de aspecto. También utilizó modelos de conductividad térmica isotrópica y ortotropica para realizar una serie de simulaciones numéricas.
El Análisis Mostró Que, Gracias a la Presencia del VCS, La temperatura máxima del módulo igbt se puede reducir en apaciximadamento 6.63 ° C para una una velocidad de aire de entrada de 7.5 m/s.
LOS Investigadores También ENCIRRARON QUE EL Los VC Ayudan A reducir la temperatura máxima de la superficie con el grosor de la placa base. El Valor de la Relación de Aspecto Crítico (Altura/Espaciado) Para El HS Esquivado Se Outiene Como 20, y No hay un efecto significativo Sobre la Caída de la Temperatura al Aumentar la Relación de Aspecto Despéés de 20«, Acordgaron.
En el Trabajo de Investigación no se proporcio Información a la especialidad SOBRE LOS POSIBLES Costos de Producción o Los Aumentos de Costos en comparación con el Enfriamiento Convencional Para los Inversiones Fotovoltaicos.
«Se Puede Concluir que el HS Esquivado Consistencia VC Promete Un mejor Potencial de Enfriamiento para equipos Electrónicos de Alta Potencia en Comparación con el HSS Convencional», Concluyon los Académicos. «Además, La Optimización del Tipo HS Esquivado en Condiciones de Convección natural Se Puede Realizar en Futuras Obras».